Kupferdicke | 1 Unze |
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Basismaterial | FR-4 |
Lieferantentyp | Fabrik |
Kupferstärke | 1 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
Produktname | Ein Endelektronischer Service |
Herkunft | Guangdong, China |
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Metallbeschichtung | Kupfer |
Art der Herstellung | SMT/BAD |
Basismaterial | FR-4 |
Schichten | Mehrschichtig |
Herkunft | Guangdong, China |
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Metallbeschichtung | Kupfer |
Art der Herstellung | SMT/BAD |
Basismaterial | FR-4 |
Schichten | 1-40 Schichten |
Typ | Starre Leiterplatte |
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Herkunft | Guangdong, China |
Basismaterial | Kupfer |
Material | Komplex |
Isoliermaterialien | Organisches Harz |
Oberflächenende | HASL, ENIG, OSP, Eintauchen Gold, Eintauchen Zinn, Eintauchen Silber |
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Produktbezeichnung | Eine End-PWB-Versammlung |
Brett-Stärke | 0.2-3.2mm |
Min., Zeilenabstand | 0.1mm |
Material | FR4 |
Verdammung Min. Solder Mask | 3 Mio |
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Min. Annular Ring | 3 Mio |
Min. Edge Clearance | 3 Mio |
Brett-Stärke | 1.6-3.2mm |
Mindest. Lötmaskenbrücke | 3 Mio |
Farbe | rot |
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Material | Fr4/besonders angefertigt |
Schalter | Stift 3 pin/5 |
Programm | QMK-/Viaunterstützung |
Logo | Individualisiert |
Farbe von PWB | Grünes、 schwarzes、 orange、 blaues、 besonders angefertigt |
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Verbindungsstück | Art c-、 USB-、 Mikro-USB |
Grundmaterial | Fr4/besonders angefertigt |
Oberflächenveredelung | HASL bleifrei |
Kupferne Stärke | 1oz |
Typ | PCBA für Unterhaltungselektronik |
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Markenname | Anpassung |
Kupferstärke | 2 UNZE, 1/3oz ~6oz |
Mindest. Lochgröße | 0.1mm (4mil) |
Mindest. Zeilenabstand | 1/2 Unze. Kupfer |
Typ | keramischer PWB-Hersteller |
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Material | FR4 CEM1 CEM3 Höhe TG |
Basismaterial | Kupfer |
Isoliermaterialien | Organisches Harz |
Verarbeitungstechnologie | Elektrolytische Folie |