Global Well Electronic Inc. ist ein professioneller Anbieter von PCB-Lösungen aus Shenzhen, China, der die Produktion und Verarbeitung von PCB-Leiterplatten, die STM-Verarbeitung und -Montage, die PCBA-OEM, den Komponenteneinkauf und die kundenspezifische Design-Produktion von PCB/PCBA integriert One-Stop-Turnkey-Service von Verarbeitung-Montage-Fertigprodukten.Das Unternehmen verfügt über ein starkes Lieferkettensystem, ein professionelles und effizientes kollaboratives Team, ein solides und vollständiges Qualitätskontrollsystem und die Geschäftsphilosophie der Ehrlichkeit und Vertrauenswürdigkeit, der Kunde zuerst, und präsentiert die Produkte allen mit niedrigen Preisen, zuverlässiger Qualität, hoch -Qualitätsservice und After-Sales-Service.Klient.
Wir bieten PCB-Gesamtlösungen vom PCB-Design bis zur endgültigen Massenproduktion, einschließlich PCB-Fertigung und -Montage, Komponentenbeschaffung, Lötpastenschablonen, konforme Beschichtungen und mehr.Wir bedienen den globalen Elektronikbereich, einschließlich industrieller Steuerung, medizinischer Elektronik, militärischer Ausrüstung, Energiekommunikation, Automobilelektronik, künstlicher KI-Intelligenz, Smart Home und anderen Branchen.
Unsere Fabrik in Shenzhen hat fast 300 Mitarbeiter, mehr als 30 Produktionslinien umfassen SMT, DIP, automatisches Schweißen, Alterungstest und Montage.Wir haben SMT-Maschinen aus Japan und Korea, automatische Lötpastendruckmaschinen, Lötpasteninspektionsmaschine (SPI) 12-Temperaturzonen-Reflow-Lötmaschine, AOI-Detektor, Röntgendetektor, Wellenlötmaschine, EM-Leiterplatte, Dispenser, Laserdruckmaschine usw ., Verschiedene Linienkonfigurationen können Anforderungen von kleinen Musterbestellungen bis hin zu Massensendungen erfüllen.
Unser Unternehmen hat die Zertifizierung des Qualitätssystems ISO 9001 und die Systemzertifizierung ISO 14001 erhalten.Mit Multi-Testverfahren führen unsere Produkte den Qualitätssicherungssystemstandard ausschließlich durch.
1. Leiterplattenherstellung.
2. Schlüsselfertige PCBA: Beschaffung von Leiterplatten + Komponenten + SMD und Durchsteckmontage
3. PCB-Klon, PCB-Reverse-Engineering.
Anfragen zu PCB- oder PCBA-Dateien:
1. Gerber-Dateien der unbestückten Leiterplatte
2. BOM (Bill of Material) für die Montage (bitte teilen Sie uns mit, ob es einen akzeptablen Komponentenersatz gibt.)
3. Testleitfaden und Testvorrichtungen, falls erforderlich
4. Programmierdateien und Programmiertool, falls erforderlich
5. Schaltplan ggf
| Bestellmenge | 1-300.000.30000 Quadratmeter/Quadratmeter pro Monat elektronische Platine des Moduls |
| Schicht | 1,2,4,6, bis zu 40 Schichten |
| Material | FR-4, Glasepoxid, FR4 High Tg, Rohs-konform, Aluminium, Rogers usw |
| PCB-Typ | Starr, flexibel, starr-flexibel |
| Form | Jede Form: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex, unregelmäßig |
| Maximale PCB-Abmessungen | 20 Zoll * 20 Zoll oder 500 mm * 500 mm |
| Dicke | 0,2~4,0 mm, Flex 0,01~0,25'' |
| Dickentoleranz | ± 10 % |
| Kupferdicke | 0,5-4 oz |
| Kupferdickentoleranz | ± 0,25 oz |
| Oberflächenveredlung | HASL, Nickel, Imm Gold, Imm Zinn, Imm Silber, OSP usw |
| Lötmaske | Grün, rot, weiß, gelb, blau, schwarz, doppelseitig |
| Siebdruck | Weiß, gelb, schwarz oder negativ, doppelseitig oder einseitig |
| Minimale Linienbreite des Siebdrucks | 0,006 '' oder 0,15 mm |
| Min. Bohrlochdurchmesser | 0,01 Zoll, 0,25 mm oder 10 mil |
| Min. Spur/Lücke | 0,075 mm oder 3 mil |
| PCB-Schneiden | Scherung, V-Score, Tab-Routing |
| Schlüsselfertige PCBA | PCB+Komponentenbeschaffung+Montage+Paket |
| Montagedetails | SMT und Durchgangsloch, ISO-Linien |
| Vorlaufzeit | Prototyp: 15 Arbeitstage.Massenauftrag: 20 ~ 25 Arbeitstage |
| Testen von Produkten | Flying-Probe-Test, Röntgeninspektion, AOI-Test, Funktionstest |
| Menge | Mindestmenge: 1 Stück.Prototyp, Kleinauftrag, Massenauftrag, alles OK |
| Dateien, die wir brauchen | PCB: Gerber-Dateien (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Komponenten: Stückliste (Stückliste) | |
| Montage: Pick-N-Place-Datei | |
| Leiterplattengröße | Mindestgröße: 0,25 * 0,25 Zoll (6 * 6 mm) |
| Maximale Größe: 20 * 20 Zoll (500 * 500 mm) | |
| PCB-Löttyp | Wasserlösliche Lötpaste, RoHS bleifrei |
| Komponentendetails | Passiv Bis zur Größe 0201 |
| BGA und VFBGA | |
| Bleifreie Chipträger/CSP | |
| Doppelseitige SMT-Bestückung | |
| Feinsteigung bis 0,8 mils | |
| BGA-Reparatur und Reball | |
| Entfernen und Ersetzen von Teilen | |
| Komponentenpaket | Schneiden Sie Band, Rohr, Rollen, lose Teile |
| PCBA-Prozess |
Bohren ----- Belichtung ----- Beschichtung ----- Ätzen Abstreifen-----Stanzen-----Elektrische Prüfung-----SMT-----Welle Löten-----Montieren-----ICT-----Funktionsprüfung-----Temperatur-Feuchtigkeitsprüfung |
Verpackungsdetails:
PCBA werden in Plastiktüten verpackt.Plastiktüten werden in kleine Kartons gelegt.4 kleiner Karton in einen großen Karton.
Ein großer Karton: Größe 35 x 32 x 40 cm.
Expressversand:
FedEx, DHL, UPS, TNT, EMS, Privatleitungen usw.
Luftfracht, Seeschifffahrt
Wenn Sie Hilfe beim PCB-Layout benötigen, können Sie uns kontaktieren und die Platine an uns senden.Wir bieten auch Reverse-Engineering-Service an.
Wir bieten seit vielen Jahren die Herstellung von Leiterplatten in China an und verfügen über umfangreiche Erfahrung in der Produktproduktion und Produktmontage. Wir glauben, dass unser Team Ihnen qualitativ hochwertigen und kostengünstigen Service bieten wird.
Vielen Dank für all Ihre Unterstützung.
Beste Grüße.
Warum Keramikmaterial zur Herstellung von Leiterplatten verwenden?Keramische Leiterplatten bestehen aus elektronischer Keramik und können in verschiedenen Formen hergestellt werden.Die Eigenschaften der Hochtemperaturbeständigkeit und der hohen elektrischen Isolierung von keramischen Leiterplatten sind die hervorstechendsten.Die Vorteile von niedrigDielektrizitätskonstanteund dielektrischer Verlust, hohe Wärmeleitfähigkeit, gute chemische Stabilität und ähnliche Wärmeausdehnungskoeffizienten wie Komponenten sind ebenfalls signifikant.Die Produktion von keramischen Leiterplatten wird die LAM-Technologie verwenden, die eine Laser-Schnellaktivierungs-Metallisierungstechnologie ist.Sie werden im LED-Bereich verwendet, High-PowerEnergieHalbleitermodule, Halbleiterkühlschränke, elektronische Heizungen,Stromregelkreise, Energiehybride Schaltungen, Smart-Power-Komponenten, HochfrequenzSchaltleistungNetzteile, Halbleiterrelais,AutomobilElektronik, Kommunikation, Luft- und Raumfahrt undMilitär-elektronische Komponenten.
Im Gegensatz zu herkömmlichem FR-4 haben keramische Materialien eine gute Hochfrequenzleistung und elektrische Leistung, eine hohe Wärmeleitfähigkeit, chemische Stabilität, ausgezeichnete thermische Stabilität und andere Eigenschaften, die organische Substrate nicht haben.Es ist ein neues ideales Verpackungsmaterial für die Erzeugung von hochintegrierten Schaltungen und leistungselektronischen Modulen.
Hauptvorteile:
