| Basismaterial | FR4 (Tg130~Tg170) |
|---|---|
| Isoliermaterialien | Organisches Harz |
| Brettmaterial | Fr4 und Polyimide |
| Schichten | 1-40 Schichten |
| Brettstärke | 1,6 mm |
| Typ | Starre Leiterplatte |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Basismaterial | FR4, Aluminium, CEM, PU |
| Kupferstärke | 1 Unze |
| Brettstärke | 1,6 mm |
| Modell Nr. | Steif-Flexbrett |
|---|---|
| Oberflächenveredlung | HASL, Goldfinger, OSP, Enig, Peelable-Maske |
| Isoliermaterialien | Epoxidharz |
| PWB-Art | Steifes PWB, Flex-PWB, Steif-Flex-PWB |
| Service | PWB, PCBA, SMT, Komponenten |
| Brett-Stärke | 0.2mm-3.2mm |
|---|---|
| Max. Layer Count | 12-Schicht |
| Kupferne Stärke | 1/2 Unze bis 5 Unzen |
| Oberflächenende | HASL, ENIG, OSP, Immersions-Silber, Immersions-Zinn |
| Art der Ware | Fertigung von PCBs mit starrem Flex-Modul |
| Typ | VERSTECKTES PWB |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Basismaterial | Polyimid/Polyester |
| Kupferstärke | 1oz/1/2 O z 1/3 Unze, 1OZ |
| Brettstärke | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Herkunftsort | Guangdong, China |
|---|---|
| Modellnummer | Angepasst |
| Basismaterial | Keramisches Aluminium FR4 CEM1 CEM3 |
| Kupferstärke | 1/2 Unze 1 Unze 2 Unze 3 Unze |
| Brettstärke | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Name | FPC |
|---|---|
| Grundmaterial | FR-4 |
| Min.-Linienbreite | 0.1mm (grelles Gold)/0.15mm (HASL) |
| Oberflächenveredelung | Immersionsgold |
| Kupferne Stärke | 1oz |
| Typ | Starre Leiterplatte |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Dielektrikum | FR-4 |
| Material | Fiberglas-Epoxy-Kleber |
| Anwendung | Unterhaltungselektronik |
| Typ | PCBA für Unterhaltungselektronik |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Lieferantentyp | SOEM PCBA |
| Kupferstärke | 1 Unze |
| Mindest. Lochgröße | 0,075 Millimeter |
| ntegration | GSIC |
|---|---|
| Techniken | Dünnfilm IC |
| Warenzeichen | Erstausrüster |
| Basismaterial | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
| Mindest. Zeilenabstand | 0,2mm |
