angepasste FR4 4 LAYER HDI Powerbank PCB-Board Goldveredelung Kupferdicke: 1 / 3 bis 8 Tiefstand der Platte: 0.2-3.2 mm Min. Größe des mechanischen Bohrloches: 0.1 mm Min. Kerndicke: 0.05 Warpage: ≤ 0...Weitere Informationen
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