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Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd.

Betriebsart

Hersteller
Hauptmarkt

Nordamerika,Weltweit,Südamerika,Westeuropa,Osteuropa
Anzahl Mitarbeiter

145~150
Jahresumsatz

7500000-9516000
Gegründet

2014
Export-PC

80% - 90%

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Bie

Spezialisiert auf die Herstellung von Aluminium- und Kupfersubstraten.Erobern Sie extreme Umgebungen Konzentriert sich auf Forschung und Entwicklung und Herstellung von Hochleistungs-Wärme-Management-Substraten, bieten wir industrielle Lösungen mit Aluminiumsubstraten und Kupfersubstraten für Hochleistungs- und Hochtemperaturanwendungen.

✅ Aussergewöhnliche thermische Leistung: Aluminium-Substrate verfügen über eine Kupferplatte mit Metallkern mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 ‰ 2,0 W/m·K,während Kupfersubstrate eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 300 W/m·K liefern, wodurch die Wärme rasch abgeführt wird, um die Stabilität der Anlagen zu gewährleisten.

✅ Hohe Zuverlässigkeit: Widerstandsfähig gegen extreme Temperaturen (-50°C bis 200°C), korrosionsbeständig und erfüllt strenge Standards für Automobilelektronik, Luft- und Raumfahrt und andere raue Umgebungen.

✅ Anpassbares Design: Unterstützt dicke Kupferschichten (3oz10oz), unregelmäßiges Schneiden und 3D-Verpackung, ideal für LED-Beleuchtung, neue Energieumrichter und Hochleistungs-Stromversorgungen.

✔️ LED-Beleuchtung: Hochleistungsstraßenleuchten, Bühnenleuchten, Fahrzeuglichter;

✔️ Neue Energiefahrzeuge (NEV): Motorsteuerungen, Bordladegeräte (OBC);

✔️ Industriegeräte: Wechselrichter, Servoantriebe, Solarwechselrichter.

✔️ Strenge Qualitätskontrolle: Voll automatisierte Produktion + 100% thermische Tests;

✔️ Schnelle Lieferung: Maßgeschneiderte kleine Chargen + Massenproduktion mit 30% kürzeren Lieferzeiten;

✔️ Kostenoptimierung: Reife Prozesse + lokalisierte Lieferkette für branchenführende Preise.Telefon/E-Mail/Webseite):

Fokussiert sich auf die wichtigsten Verkaufspunkte (Wärmeeffizienz, Anpassungsfähigkeit an extreme Umgebungen);

Zielbereiche für wachstumsstarke Branchen wie NEV und industrielle Automatisierung;

Datenorientiert (Wärmeleitfähigkeit, Temperaturbereich) für Glaubwürdigkeit; Schwerpunkt auf Anpassung und schneller Lieferung, um den Bedürfnissen industrieller Kunden gerecht zu werden.

Geschichte

Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd.: Die Zukunft der PCB-Fertigung durch Innovation gestalten

I. Unternehmensübersicht 2014 gegründet und mit Sitz in Shenzhen, einem globalen Zentrum für elektronische Informationstechnologie, Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd.ist ein auf Forschung und Entwicklung spezialisiertes nationales Hightech-Unternehmen, Produktion und SMT (Surface Mount Technology) Montage von hochpräzisen Leiterplatten (PCB).Shenzhen Hansion liefert Kunden weltweit maßgeschneiderte elektronische Schaltkreislösungen, die Branchen wie Telekommunikation, Automobilelektronik, industrielle Steuerung und Medizinprodukte bedienen.

II. Entwicklungsmeilensteine: Vom Start-up zum Branchenführer 2014: Verwurzelt in Shenzhen, Beginn der Fertigung Hanxun wurde im Bao?? an Distrikt, Shenzhen, gegründet.zunächst auf die Herstellung von Standard-PCBs ausgerichtetMit einem effizienten Produktionsmanagement und einer strengen Qualitätskontrolle gewann das Unternehmen schnell Fuß in den wettbewerbsfähigen PCB-Markt.Vollautomationslinien und ein Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001 wurden eingeführt2016: Technologische Weiterentwicklung in Premiummärkte Um der Nachfrage nach High-Density Interconnect (HDI) -Boards in intelligenten Terminals gerecht zu werden,Shenzhen Hansion investiert in ein FuE-Zentrum, die Kerntechnologien wie die mehrschichtige Lamination und SMT-Prozesse beherrschten.mit einer jährlichen Produktionskapazität von über 2002018: Kapazitätserweiterung und Smart Manufacturing Layout Der zweite Phasen-Industriepark in Songshan Lake, Dongguan, wurde fertiggestellt und die Fabrikfläche auf 8.000 Quadratmeter erweitert.Vorgerückte deutsche AOI-Ausrüstung (Automated Optical Inspection) und japanische SMT-Maschinen wurden eingeführt, die eine Verschiebung in Richtung Industrie 4 markiert.0Im selben Jahr erhielt Shenzhen Hansion die IATF 16949 Automobilzertifizierung und wurde Lieferant für BYD und CATL. 2020:Intelligente Transformation und grüne Produktion Shenzhen Hansion hat seine Initiative "Smart Factory" gestartetDies führte zu einer end-to-end digitalen Auftragsverfolgung und steigerte die Ertragsraten auf 99,5%.Umweltinitiativen haben dem Unternehmen die Anerkennung als "Green Manufacturing Demonstration Enterprise" in Shenzhen eingebracht. 2023: Vertical Integration and R&D Breakthroughs The establishment of the Shenzhen Hansion Research Institute and collaboration with South China University of Technology on joint labs accelerated advancements in IC substrates and flexible PCBs (FPC). Produkte unterstützen jetzt modernste Anwendungen wie 5G-Basisstationen und Mini-LED. Die globale Expansion in Europa, die USA und Südostasien erweiterte das Client-Netzwerk weiter.

III. Technisches Fachwissen und Kernkompetenzen  Präzisionsfertigung: Fähigkeit zur Herstellung von PCB mit einer Linienbreite/Raumfläche ≤0,05 mm, ideal für Halbleiterverpackungssubstrate.

 Vielfältiges Produktportfolio: beinhaltet starre, flexible, starre-flex- und HDI-Boards, die für 5G-Kommunikation, EV-Batterieverwaltungssysteme (BMS) und mehr zugeschnitten sind.

 End-to-End-Dienstleistungen: Integrierte PCB-Fertigung und SMT-Montage für ein optimiertes "One-Stop"-EMS (Electronic Manufacturing Services), das Lieferzyklen verkürzt.Sozialverantwortung und Beitrag der Industrie Shenzhen Hansion setzt auf Nachhaltigkeit, die mehr als 8% ihres Jahresumsatzes für FuE verwenden und mehr als 30 Patente sichern.Das Unternehmen hat den Industriestandard für hochzuverlässige Leiterplatten mitentwickelt und sich mit Universitäten zusammengeschlossen, um spezielle Schulungsprogramme für "Smart Manufacturing" zu starten.V. Zukunftsvision: Die globale Bühne mit intelligenter Fertigung stärkenShenzhen Hansion plant, 1 Milliarde RMB in den Bau der Anhui Intelligent Manufacturing Base zu investieren, die sich auf IC-Substrate und Halbleiterverpackungen ausweitet." das Unternehmen wird weiterhin Innovationen vorantreiben, um das Zeitalter der vernetzten Intelligenz zu stärkenAbschluss Von einer Fabrik im Bao'an-Distrikt von Shenzhen zu einem weltweit anerkannten intelligenten Hersteller hat Shenzhen Hansion ein überzeugendes Kapitel in Chinas PCB-Industrie geschrieben.Die wichtigsten Werte der "Integrität"Exzellenz und Win-Win"Shenzhen Hansion freut sich auf die Zusammenarbeit mit Partnern an den neuen Grenzen des intelligenten Zeitalters.

Service

PCB- und PCBA-Fertigung: Präzisionstechnik, Förderung zukünftiger Technologien In der Welt der Elektronik,PCB (Printed Circuit Boards) und PCBA (Printed Circuit Board Assembly) sind die stillen, aber unverzichtbaren "Skelett" und "Lebensader"." Sie dienen als Grundlage für die Verbindung elektronischer Komponenten und ermöglichen die Funktionalität und dienen als Kernträger für den effizienten Betrieb intelligenter Geräte.Von Smartphones und Automobilelektronik bis hin zu industriellen SteuerungssystemenIm Folgenden werden die Produktionsprozesse und der technologische Wert von PCB und PCBA im Detail erörtert.

I. PCB-Herstellung: Das "Skelett" elektronischer Geräte Ein PCB (Printed Circuit Board) ist die strukturelle und elektrische Grundlage für die Montage elektronischer Komponenten,die die Zuverlässigkeit und Stabilität elektronischer Geräte unmittelbar beeinflussenKernproduktionsprozess:

1. Substratwahl: Hochwertige Materialien wie FR-4 (Epoxidharzglasfaser) oder Hochfrequenzmaterialien (z. B. PTFE) werden ausgewählt, um den Anforderungen an Wärmebeständigkeit, Isolierung,und Signalübertragung.

2- Musterübertragung: Die Photolithographie und die Ätztechnologien erzeugen präzise leitfähige Schaltkreismuster mit einer Genauigkeit auf Mikronebene.

3Lamination und Bohren: Mehrschichtplatten werden durch Hochtemperaturlaminierung gebildet, während das Laserdrichen Hochdichte-Verbindungen (HDI) ermöglicht.

4Oberflächenveredelung: Prozesse wie Eintauchgold, OSP oder Galvanisierung verbessern die Oxidationsbeständigkeit von Lötplatten für ein zuverlässiges Schweißen.

5. Qualitätskontrolle: AOI (Automated Optical Inspection) und Flugsonde-Tests sorgen dafür, dass keine Kurzschlüsse oder offene Schaltungen auftreten.ideal für 5G-KommunikationStrict Compliance mit IPC-Standards, mit AQL-Stichprobeninspektionen, um den Ertrag zu gewährleisten.Verknüpft Rapid Prototyping mit der Massenproduktion, um den Kundenbedürfnissen gerecht zu werden.

PCBA-Produktion: Das Leben der Schaltungen PCBA (Printed Circuit Board Assembly) beinhaltet die Platzierung und das Löten von Komponenten auf einem PCB,Umwandlung in ein funktionelles elektronisches ModulKernproduktionsprozess:

1. SMT (Surface Mount Technology): Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place-Maschinen montieren Oberflächenkomponenten (SMDs) wie Chips und Widerstände mit einer Präzision von ±0,01 mm.

2. Rückflusslöten: Kontrollierte thermische Profile schmelzen Lötpaste und schaffen langlebige Lötverbindungen für miniaturisierte, dichte Konstruktionen.

3THT (Through-Hole Technology): Größere Bauteile (z. B. Steckverbinder) werden für robuste Verbindungen mit Wellenlöten oder selektiv gelötet.

4Test und Kalibrierung: ICT (In-Circuit Testing) überprüft die elektrische Leistung, während FCT (Functional Testing) die reale Funktionalität gewährleistet.