| Modellnummer | OEM/ODM/EMS |
|---|---|
| Basismaterial | FR-4 |
| Kupferstärke | 0.5-6OZ |
| Brettstärke | 0.2-4mm |
| Mindest. Lochgröße | 0,1mm |
| Basismaterial | FR4 |
|---|---|
| Anwendung | Elektronisches Gerät |
| Anzahl der Schichten | 1- 40 Schichten |
| Lötmittelmaske | Grünes/rotes/gelbes/blaues/weißes/schwarzes usw. |
| PWB QC | Elektrische Prüfung, fliegende Sonden-Prüfvorrichtung |
| Typ | Starre Leiterplatte |
|---|---|
| flammhemmende Eigenschaften | 94V0 |
| PWB-Schichten | 1-40 Schichten |
| Markenmaterial | EICHE, 3M, Omega |
| Kupferdicke | 0.5-20OZ |
| Kupferdicke | 1/2 Unze 1 Unze 2 Unze 3 Unze |
|---|---|
| Basismaterial | CEM-1 ODER FR-4 |
| Mindest. Zeilenabstand | 0,1 mm4mil) |
| Brettstärke | 0,5 ~ 3,2 mm |
| Mindest. Linienbreite | 0.1mm/4mil |
| Herkunftsort | Guangdong, China |
|---|---|
| Markenname | OEM / ODM |
| Basismaterial | FR-4/High TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
| Kupferstärke | HOZ-6OZ |
| Brettstärke | 0.2mm-6mm (8mil-126mil) |
| Art | Steife Leiterplatte |
|---|---|
| Verfahrenstechnik | Elektrolytische Folie |
| Grundmaterial | FR-4 |
| Oberflächenveredelung | HASL bleifrei |
| Kupferne Stärke | 1oz |
| Name | FPC |
|---|---|
| Grundmaterial | FR-4 |
| Min.-Linienbreite | 0.1mm (grelles Gold)/0.15mm (HASL) |
| Oberflächenveredelung | Immersionsgold |
| Kupferne Stärke | 1oz |
| Modellnummer | elektronischer Entwurf |
|---|---|
| Typ | Brauch |
| Basismaterial | FR4 |
| Kupferstärke | Bis 6 Unze |
| Brettstärke | 1.6-6 Millimeter |
| Modell Nr | Mikroregler |
|---|---|
| Oberflächenveredelung | HASL, Enig, OSP, Immersions-Au, AG, Sn |
| Schicht | 1-40 Schicht |
| Min. Lochgröße | 0,1 mm (4 Mil) |
| Min.line-Abstand | 0,1 mm (4 Mil) |
| Herkunftsort | Guangdong, China |
|---|---|
| Lieferantentyp | Erstausrüster |
| Kupferstärke | 1/2 Unze min; 12 Unzen max |
| MOQ | 1 Stück |
| Service | One-stop Soem-Service |
