Name | FPC |
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Grundmaterial | FR-4 |
Min.-Linienbreite | 0.1mm (grelles Gold)/0.15mm (HASL) |
Oberflächenveredelung | Immersionsgold |
Kupferne Stärke | 1oz |
Art | FPC, Doppelseiten |
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Min., Zeilenabstand | 0.1mm/4mil |
Min. Hole Size | 0.1mm-0.2mm |
Oberflächenveredelung | HASL, Immersions-Gold, ENIG |
Grundmaterial | PU |
Markenname | OEM-ODM |
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Basismaterial | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1, FR-4/aluminum/ce |
Kupferstärke | 0,25 Unze -12 Unze |
Brettstärke | 0,005" - 0,250" |
Mindest. Lochgröße | 0,20 mm |
Vorbildliches Number | Besonders angefertigt |
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Ursprungsort | Guangdong, China |
Grundmaterial | PU |
Mindest. Zeilenabstand | 0.1mm |
Kupferstärke | 1-6 Unze |
Versandart | auf dem Luftweg, auf dem Seeweg, auf dem Landweg |
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Metallbeschichtung | Kupfer |
Art der Herstellung | SMT |
PCB/PCBA Max Size | 400*310mm |
Fertigungsstraßen | Fertigungsstraßen SMTs &DIP, Fließbänder |
Modellnummer | Mehrschichtiges pcba |
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Typ | PCBA für Unterhaltungselektronik |
Markenname | Erstausrüster |
Lieferantentyp | mehrschichtige Pcba-Fertigung |
Kupferstärke | 1 Unze |
Lieferantentyp | Angepasst |
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Kupferstärke | 1/2 Unze min; 12 Unzen max |
Basismaterial | FR-4 |
Mindest. Zeilenabstand | 0,1 mm4mil) |
Brettstärke | 0,5 ~ 3,2 mm |
Herkunftsort | Guangdong, China |
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Basismaterial | Fr4, irgendein fachkundiges Material gemäß Ihrer Wahl |
Kupferstärke | 0.3- 6 UNZE |
Brettstärke | 0.3mm-3.2mm |
Mindest. Lochgröße | 0,20 mm |
Typ | Starre Leiterplatte |
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Dielektrikum | FR-4 |
Material | Epoxidharz |
flammhemmende Eigenschaften | V0 |
Verarbeitungstechnologie | Elektrolytische Folie |
Modellnummer | elektronischer Entwurf |
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Typ | Brauch |
Basismaterial | FR4 |
Kupferstärke | Bis 6 Unze |
Brettstärke | 1.6-6 Millimeter |