1.2m 2-Schicht LM561C LED-PCB für Pflanzenwachstum
Dienstleistungen für die PCB-Herstellung nach Maßgabe
- 1-12 Schicht FR4 PCB, 1 Schicht Aluminium PCB, 1-4 Schicht Flexible PCB
- 1-3 Unzen Kupferdicke
- 0.2 mm große Löcher
- 0.1 mm Gleisbreite/Raum
- SMT-PCBA-Dienstleistung
Häufig gestellte Fragen
F: Kann ich eine Probe zum Testen haben?
A: Ja, wir können Ihnen Proben zum Testen schicken.
F: Welche Spezifikationen benötigen Sie für PCB-Zitat?
A: Wir benötigen Ihre PCB Gerber Datei, Plattendicke, Kupferdicke, Oberflächenveredelung und Menge, um Sie anzugeben.
F: Wie lange dauert die Vorlaufzeit?
A: Proben benötigen 3-5 Tage, Massenproduktion benötigt 7-10 Tage, auch nach dem Auftragsvolumen.
F: Haben Sie eine MOQ-Grenze?
A: Selbst ein Prozent ist uns wichtig.
F: Können Sie uns den besten Preis anbieten?
A: Ja, wir sind spezialisierte PCB-Hersteller direkt, wir können niedrigeren Preis als jede Handelsgesellschaft anbieten.
F: Wie versenden Sie die Waren und wie lange dauert die Ankunft?
A: Wir versenden gewöhnlich per DHL, UPS, FedEx und TNT. Es dauert 3-5 Tage, bis es eintrifft.
F: Welche Zahlungsbedingungen gelten?
A: Sie können uns mit Paypal, Western Union und T/T Bank bezahlen.
F: Können wir Ihre Fabrik besuchen?
A: Ja, willkommen, unsere Fabrik jederzeit zu besuchen, und wir führen Sie zu unserer Fabrik und unsere Produktionslinie zu besuchen.
Produktionskapazität
| Artikel |
Produktionskapazität |
| Material |
FR4, CEM-1, Aluminium, Polyamid |
| Schicht Nr. |
1 bis 12 |
| Ausgefertigte Plattendicke |
0.1 mm-4.0 mm |
| Toleranz für die Plattendicke |
± 10% |
| Dicke von Kupfer |
0.5 OZ-3OZ (18 um-385 um) |
| Kupferplattierungsloch |
18 bis 40 mm |
| Impedanzkontrolle |
± 10% |
| Warp&Twist |
0.70% |
| Schälbar |
0.012" ((0.3mm) -0.02" ((0.5mm) |
| Min Spurenbreite |
0.075mm (3mil) |
| Min Raumbreite |
0.1 mm (4 Mil) |
| Min Ringenring |
0.1 mm (4 Mil) |
| SMD Pitch |
0.2 mm ((8 mil) |
| BGA Pitch |
0.2 mm (8 mil) |
| Min-Soldermasken-Damm |
0.0635 mm (2.5mil) |
| Lötmaskenfreiheit |
0.1 mm (4 Mil) |
| Min. SMT-Pad-Abstand |
0.1 mm (4 Mil) |
| Stärke der Lötmaske |
0.0007" ((0.018mm) |
| Min-Lochgröße (CNC) |
0.2 mm (8 mil) |
| Größe des Schlaglochs |
0.9 mm (35 mil) |
| Größe des Löchers Tol (+/-) |
PTH: ±0,075 mm; NPTH: ±0,05 mm |
| Hohlstand Tol |
± 0,075 mm |
| HASL |
2.5m |
| Bleifreies HASL |
2.5m |
| Immersionsgold |
Nickel 3-7um Au:1-5u" |
| OSP |
0.2-0.5um |
| Tabellenübersicht Tol (+/-) |
Einheitliche Prüfverfahren: |
| Bebeln |
30° 45° |
| Gold Finger Winkel |
15° 30° 45° 60° |
| Bescheinigung |
ROHS, ISO9001:2008, SGS, UL-Zertifikat |