| Artikel | Produktionskapazität |
|---|---|
| Material | FR4, CEM-1, Aluminium, Polyamid |
| Schicht Nr. | 1 bis 12 |
| Ausgefertigte Plattendicke | 0.1 mm-4.0 mm |
| Toleranz für die Plattendicke | ± 10% |
| Dicke von Kupfer | 0.5 OZ-3OZ (18 um-385 um) |
| Kupferplattierungsloch | 18 bis 40 mm |
| Impedanzkontrolle | ± 10% |
| Warp&Twist | 0.70% |
| Schälbar | 0.012" ((0.3mm) -0.02" ((0.5mm) |
| Min Spurenbreite | 0.075mm (3mil) |
| Min Raumbreite | 0.1 mm (4 Mil) |
| Min Ringenring | 0.1 mm (4 Mil) |
| SMD Pitch | 0.2 mm ((8 mil) |
| BGA Pitch | 0.2 mm (8 mil) |
| Min-Soldermasken-Damm | 0.0635 mm (2.5mil) |
| Lötmaskenfreiheit | 0.1 mm (4 Mil) |
| Min. SMT-Pad-Abstand | 0.1 mm (4 Mil) |
| Stärke der Lötmaske | 0.0007" ((0.018mm) |
| Min-Lochgröße (CNC) | 0.2 mm (8 mil) |
| Größe des Schlaglochs | 0.9 mm (35 mil) |
| Toleranz für die Bohrgröße | PTH: ±0,075 mm; NPTH: ±0,05 mm |
| Toleranz für die Lochposition | ± 0,075 mm |
| Plattierung | HASL: 2,5 mm Bleifreies HASL: 2,5 mm Eingangsgold: Nickel 3-7um Au:1-5u" OSP: 0,2-0,5 um |
| Toleranz für das Panelschema | Einheitliche Prüfverfahren: |
| Bebeln | 30° 45° |
| Gold Finger Winkel | 15° 30° 45° 60° |
| Bescheinigung | ROHS, ISO9001:2008, SGS, UL-Zertifikat |