PCB-Element
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Produktionskapazität
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Anzahl der Schichten
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1 bis 20 L
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Ausgangsmaterial
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FR4, High-TG FR4, CEM3, Aluminium, Hochfrequenz ((Rogers, Taconic, Aaron, PTFE, F4B)
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Materialdicke ((mm)
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0.40, 0.60, 0.80, 1.00, 1.20, 1.50, 1.60, 2.0, 2.4, 3.2
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Maximale Plattengröße ((mm)
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1200 x 400 mm
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Toleranz im Rahmen des Vorstands
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± 0,15 mm
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Tiefstand der Platte
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0.4mm - 3.2mm
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Ausmaß der Abweichung
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± 8%
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Mindestzeile/Fläche
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0.1 mm
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Min Ringenring
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0.1 mm
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SMD Pitch
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0.3 mm
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Löcher
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Min-Lochgröße (mechanisch)
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0.2 mm
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Min-Lochgröße (Laserloch)
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0.1 mm
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Größe des Löchers Tol (+/-)
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PTH: ±0,075 mm;NPTH: ±0,05 mm
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Hohlstand Tol
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± 0,075 mm
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Plattierung
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HASL/LF HAL
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2.5m
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Immersionsgold
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Nickel 3-7um Au:1-5u"
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Oberflächenbearbeitung
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HAL, ENIG, Plattiert Gold, Immersion Gold, OSP
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Kupfergewicht
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0.5 bis 6 Unzen
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Farbe
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Lötmaske
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Grün, Blau, Schwarz, Weiß, Gelb, Rot, Matt Grün, Matt Schwarz, Matt Blau
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Siebenschirm
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Weiß, Schwarz, Blau, Gelb
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Akzeptables Dateiformat
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Gerber-Datei,PowerPCB,CAD,AutoCAD,ORCAD,P-CAD,CAM-350,CAM2000
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Bescheinigung
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ROSH, ISO9001
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