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FR-4, Hoch-Tg-FR-4, Halogenfreies Material, CEM-3, CEM-1, PTFE, Rogers, Arlon, Taconic, Aluminiumbasis, PI usw.
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1-40 (Überprüfung von ≥ 30 Schichten erforderlich)
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Veredelung der Verpackung
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0.5-6OZ
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Maximale Größe der Platte
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≤2seitige PCB: 600*1500mm Mehrschicht-PCB: 500*1200 mm
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Min. Leiterleitungsbreite/Abstand
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Innere Schichten: ≥3/3mil Außenschichten: ≥3,5/3,5 ml
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Warpage
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Plattenstärke ≤ 0,79 mm: β ≤ 1,0% 0.80≤Blattdicke≤2,4 mm: β≤0,7% Plattenstärke ≥ 2,5 mm: β ≤ 0,5%
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Kontrollierte Impedanz
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+/- 5 % Ω ((< 50Ω),+/-10% ((≥ 50Ω),≥ 50Ω +/- 5% (Bedarf einer Überprüfung)
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Min Schweißring
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4 Millimeter
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Fähigkeit zur Steckleitung
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0.2-0.8 mm
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AOI
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Orbotech SK-75 AOI: 0,05 bis 6,0 mm, maximal 23,5*23,5 Zoll
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Orbothek-V-Maschine: 0,05 bis 6,0 mm, max.
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