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Mobile Phone Charger Pcb Power Bank PCB Board FR4 600mmX1200mm Max. Panel Size

Handy-Ladegerät Pcb Power Bank PCB Board FR4 600mmX1200mm Max. Größe der Platte

Produkte - FR4 PCBA
  • Hervorheben

    600mmX1200mm Handy-Ladegerät

    ,

    Leistungsbank PCB-Board 600mmX1200mm

    ,

    FR4 Ladegerät für Mobiltelefone

  • Min. Spurenbreite/Abstand
    0.1mm/0.1mm
  • Anwendung
    Verbraucherelektronik, industrielle Steuerung, medizinische Ausrüstung, Automobilindustrie, Telekomm
  • Kupferdicke
    0.5oz-6oz
  • Material
    FR4
  • Vorlaufzeit
    1-3 Wochen
  • Max. Panel Size
    600 mm x 1200 mm
  • Tiefstand der Platte
    0.2mm-7.0mm
  • Oberflächenbearbeitung
    HASL, ENIG, OSP, Immersions-Silber, Immersions-Zinn
  • Min. Lochgröße
    0.2 mm
  • Markenname
    Hansion
  • Modellnummer
    FR4 doppelseitige PCBA
  • Min Bestellmenge
    1
  • Preis
    5
  • Verpackung Informationen
    Schaumstoff+Kundenschachtel
  • Lieferzeit
    3-5 Tage
  • Zahlungsbedingungen
    Western Union,T/T
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    10000 Stück pro Monat

Handy-Ladegerät Pcb Power Bank PCB Board FR4 600mmX1200mm Max. Größe der Platte

  • Mobile Phone Charger Pcb Power Bank PCB Board FR4 600mmX1200mm Max. Panel Size
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Custom Electronic Design Manufacturing Assembly-Mobiltelefon Ladegerät Power Bank PCB PCBA Steuerung

 
Spezifikation:
Qualitätsstandard
IAFT 16949 Stufe 1 Hersteller
  
Rückverfolgbarkeit
QR-Code Laserdruck im MES-System
  
Maximale Schablonengröße
1560 mm*450 mm
  
Min. SMT-Paket
0201
  
Min IC Pitch
0.3 mm
 
Maximale PCB-Größe
1200 mm*400 mm
 
Min. PCB-Durchsichtigkeit
0.35mm
 
Min. Chipgröße
01 005
 
Maximale BGA-Größe
74 mm*74 mm
 
BGA Ball Pitch
1.0 bis 3.00
 
BGA-Kugeldurchmesser
0.2 - 1,0 mm
 
QFP-Bleiwerbung
0.2mm-2.54mm
 
SMT-Kapazität
6 Millionen Punkte pro Tag
 
Zeit der Zeile ändern
In 30 Minuten
 
DIP-Kapazität
Automatisches Wellenlöten, 6000 Stück pro Tag
 
Abgabe
Selektive Abgabe
 
Konforme Beschichtung
Automatische Beschichtung
 
Prüfung
AOI, IC-Programmierung, IKT, FCT, Funktionstest
 
Alterung
Hohe Temperatur, Niedrige Temperatur
 
Konforme Beschichtung
Automatische Beschichtung
 
Wohnungen
Automatische Montagelinie, automatische Schraube
  
 
PCB-Spezifikation
FR-4,1.6mm Dicke, 1 OZ, 2-10-Schicht HDI-Stapel, HASL-LF
Verarbeiter
ARMCortex-M4,168MHz
Gedächtnis
128KBRAM, 512KBFlash, MicroSD-Slot (bis zu 32 GB)
Stromverbrauch
3.3V, < 1 μA statisch, < 30 mA dynamisch
Verbindungsfähigkeit
Wi-Fi,BLE 4.2 Ethemet ((10/100Mbps)
I/O-Schnittstellen
32GPIO.6ADC ((12-Bit).8PWM.12C,SP1.UART
Signalverarbeitung
0-3,3 V analoger Eingang, DSP-Anweisungen
Temperaturbereich
-40°C bis +85° Betrieb, -40°C bis +125°C Lagerung
Körperliche Größe
50 mm × 30 mm × 2 mm
Entwicklung der Umwelt
C,C++,Python,Arduino IDE,PlattformlO
Sicherheitsmerkmale
AES-128, SHA-256, SecureBoot-Tamper-proof-Design
Zertifizierungen
RoHS
Weitere Merkmale
Tiefschlafmodus, RTC mit Batterie-Rückzahlung, eingebaute Zusatzfunktionen
Temperatur-/Feuchtigkeitssensor, Expansionskopfspinne

 

 

 
 
 
 
 
 
Umbauten:

Doppeltes FR4 versah PWB mit Seiten

Leiterplatte FR4

mehrschichtiges PWB fr4

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