Universal Inverter Waschmaschinen-Steuerplatte Grüne Lötmaske PCB FR4 Für Samsung LG
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Hervorheben
Universal-Inverter-Steuerung für Waschmaschinen
,Grüne Lötmaske PCB FR4
,Grüne Lötmaskenwaschmaschine PCB
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Min. Spurenbreite/Abstand0.1mm/0.1mm
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AnwendungVerbraucherelektronik, industrielle Steuerung, medizinische Ausrüstung, Automobilindustrie, Telekomm
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Kupferdicke0.5oz-6oz
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MaterialFR4
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Vorlaufzeit1-3 Wochen
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Max. Panel Size600 mm x 1200 mm
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Tiefstand der Platte0.2mm-7.0mm
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OberflächenbearbeitungHASL, ENIG, OSP, Immersions-Silber, Immersions-Zinn
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Min. Lochgröße0.2 mm
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MarkennameHansion
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ModellnummerFR4 doppelseitige PCBA
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Min Bestellmenge1
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Preis5
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Verpackung InformationenSchaumstoff+Kundenschachtel
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Lieferzeit3-5 Tage
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ZahlungsbedingungenWestern Union,T/T
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Versorgungsmaterial-Fähigkeit10000 Stück pro Monat
Universal Inverter Waschmaschinen-Steuerplatte Grüne Lötmaske PCB FR4 Für Samsung LG
Universal Inverter Waschmaschinen-Steuerplatte PCB OEM Grüne Lötmaske FR-4 Basismaterial für Samsung LG Sharp Toshiba
Produktparameter
PCB-Kapazität
Anzahl der Schichten: 1 - 20 Schichten Maximale Bearbeitungsfläche: 680 × 1000MM
Material: FR1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR4,
Hohe Tg, Aluminium, Keramik, Rogers
2 Schicht - 0,3MM (12 ml)
4 Schicht - 0,4 mm (16 mm)
6 Schicht - 0,8 mm (32 ml)
8 Schicht - 1,0 mm (40 ml)
Min Plattenstärke: 10 Schichten - 1,1 mm (44 mm)
12 Schicht - 1,3 mm (52 ml)
14 Schicht - 1,5 mm (59 ml)
16 Schicht - 1,6 mm (63 ml)
18 Schicht - 1,8 MM (71 ml)
Stärke: ≤ 1,0 mm,
Toleranz für Fertigplatten: ± 0,1 MM
Ausfallvermögen: 1,0 mm≤Dicke ≤ 6,5 mm
Toleranz ± 10%
Drehen und Biegen: ≤ 0,75%, Min: 0,5%
TG-Bereich: 130 - 215 °C
Impedanz Toleranz: ± 10%, Min: ± 5%
Bei der Verwendung von Hi-Pot TestMax: 4000V/10MA/60S
HASL mit Blei
HASL - Bleifrei
Flash Gold
Oberflächenbehandlung: Eintauchgold
Untertauchen Silber
Zinn für das Eintauchen
Der Goldfinger
OSP
Kapazität für die PCB-Montage
Auftragsmenge: 1pc ₹ 10,000,000+pcs Fertigungsdauer: 1 5 Tage, 1 2 Wochen oder geplante Lieferungen PCB, deren Breite/Länge kleiner ist
Vorbehaltliche Anforderungen: Maximale Plattengröße: 500×450 mm Plattenart: starre PCB, flexible
PCB, PCB mit Metallkern
Oberflächenhalter, Schießloch
Mischtechnologie (SMT & Durchlöcher) Bauteile: Einseitige oder doppelseitige Platzierung Konforme Beschichtung
EWI
Emissionskontrolle
Typ des Schweißes: Bleifrei RoHS Vollschlüssel-Teile Beschaffung: Teilschlüssel-Zubehör SMT 01005 oder größer BGA 0,4 mm
Pech, POP (Verpackung auf
Komponentenarten: Paket), WLCSP 0,35 mm Abstand Hartmetrische Steckverbinder, Kabel und Draht SMT Teile Präsentation: Massen-, Schneidband-, Teilabschnitte
Schleife, Schleife
Rohr, Schachtel, Schablonen: Laserschnitt aus Edelstahl: Freie DFM-Überprüfung, Box-Bildmontage Andere Techniken: 100% AOI-Test und Röntgenstrahlung
Test für die BGA-IC-Programmierung, Komponentenkostenreduktion Funktionstest nach Maß, Schutztechnik.
Anzahl der Schichten: 1 - 20 Schichten Maximale Bearbeitungsfläche: 680 × 1000MM
Material: FR1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR4,
Hohe Tg, Aluminium, Keramik, Rogers
2 Schicht - 0,3MM (12 ml)
4 Schicht - 0,4 mm (16 mm)
6 Schicht - 0,8 mm (32 ml)
8 Schicht - 1,0 mm (40 ml)
Min Plattenstärke: 10 Schichten - 1,1 mm (44 mm)
12 Schicht - 1,3 mm (52 ml)
14 Schicht - 1,5 mm (59 ml)
16 Schicht - 1,6 mm (63 ml)
18 Schicht - 1,8 MM (71 ml)
Stärke: ≤ 1,0 mm,
Toleranz für Fertigplatten: ± 0,1 MM
Ausfallvermögen: 1,0 mm≤Dicke ≤ 6,5 mm
Toleranz ± 10%
Drehen und Biegen: ≤ 0,75%, Min: 0,5%
TG-Bereich: 130 - 215 °C
Impedanz Toleranz: ± 10%, Min: ± 5%
Bei der Verwendung von Hi-Pot TestMax: 4000V/10MA/60S
HASL mit Blei
HASL - Bleifrei
Flash Gold
Oberflächenbehandlung: Eintauchgold
Untertauchen Silber
Zinn für das Eintauchen
Der Goldfinger
OSP
Kapazität für die PCB-Montage
Auftragsmenge: 1pc ₹ 10,000,000+pcs Fertigungsdauer: 1 5 Tage, 1 2 Wochen oder geplante Lieferungen PCB, deren Breite/Länge kleiner ist
Vorbehaltliche Anforderungen: Maximale Plattengröße: 500×450 mm Plattenart: starre PCB, flexible
PCB, PCB mit Metallkern
Oberflächenhalter, Schießloch
Mischtechnologie (SMT & Durchlöcher) Bauteile: Einseitige oder doppelseitige Platzierung Konforme Beschichtung
EWI
Emissionskontrolle
Typ des Schweißes: Bleifrei RoHS Vollschlüssel-Teile Beschaffung: Teilschlüssel-Zubehör SMT 01005 oder größer BGA 0,4 mm
Pech, POP (Verpackung auf
Komponentenarten: Paket), WLCSP 0,35 mm Abstand Hartmetrische Steckverbinder, Kabel und Draht SMT Teile Präsentation: Massen-, Schneidband-, Teilabschnitte
Schleife, Schleife
Rohr, Schachtel, Schablonen: Laserschnitt aus Edelstahl: Freie DFM-Überprüfung, Box-Bildmontage Andere Techniken: 100% AOI-Test und Röntgenstrahlung
Test für die BGA-IC-Programmierung, Komponentenkostenreduktion Funktionstest nach Maß, Schutztechnik.
PCB-Zitatbedingungen
1. Gerber-Datei (einschließlich kompletter Schaltkreisdateien, Bohrdateien, Umrissdateien usw.)
3. Frist
4. Verkehr
5. Spezifikation (einschließlich Schichtzahl, Endplattendicke, Plattengröße, Oberflächenveredelung, Impedanzkontrolle, Gold)
Finger, Stack-up usw.)
PCBA-Zitatbedingungen
1. Gerber-Datei (einschließt komplette Schaltkreisdateien, Bohrdateien, Umrissdateien usw.)
2- Koordinatendatei.
3. BOM-Datei (Materialrechnung)
4. Menge (Stück oder Satz)
5. Frist
6. Spezifikation (einschließlich Schichtenzahl, Endplattendicke, Plattengröße, Oberflächenveredelung, Impedanzkontrolle, Gold)
Finger, Stack-up usw.)
7Transport: Welches Transportmittel wünschen Sie (FOB, DDP, DDU usw.)?
1. Gerber-Datei (einschließlich kompletter Schaltkreisdateien, Bohrdateien, Umrissdateien usw.)
3. Frist
4. Verkehr
5. Spezifikation (einschließlich Schichtzahl, Endplattendicke, Plattengröße, Oberflächenveredelung, Impedanzkontrolle, Gold)
Finger, Stack-up usw.)
PCBA-Zitatbedingungen
1. Gerber-Datei (einschließt komplette Schaltkreisdateien, Bohrdateien, Umrissdateien usw.)
2- Koordinatendatei.
3. BOM-Datei (Materialrechnung)
4. Menge (Stück oder Satz)
5. Frist
6. Spezifikation (einschließlich Schichtenzahl, Endplattendicke, Plattengröße, Oberflächenveredelung, Impedanzkontrolle, Gold)
Finger, Stack-up usw.)
7Transport: Welches Transportmittel wünschen Sie (FOB, DDP, DDU usw.)?
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