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Ausgangsmaterial
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FR-4, Hoch-Tg-FR-4, Halogenfreies Material, CEM-3, CEM-1, PTFE, Rogers, Arlon, Taconic, Aluminiumbasis, Teflon, PI usw.
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Schichten
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1-40 (Überprüfung von ≥ 30 Schichten erforderlich)
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Veredelung der Verpackung
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0.5-6OZ
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Ausgefertigte Plattendicke
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0.2-7.0mm ((≤0.2mm muss überprüft werden),≤0.4mm für HASL
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Tiefstand der Platte≤1,0 mm: +/-0,1 mm 1Blattdicke>2,0 mm: +/-8%
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Maximale Größe der Platte
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≤2seitige PCB: 600*1500mm Mehrschicht-PCB: 500*1200 mm
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Min. Leiterleitungsbreite/Abstand
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Innere Schichten: ≥3/3mil Außenschichten: ≥3,5/3,5 ml
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Min-Lochgröße
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Mechanische Öffnung: 0,15 mm Laserloch: 0,1 mm
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Bohrpräzision: Erstes Bohren Erstes Bohren: 1 ml Zweites Bohren: 4 ml
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Warpage
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Plattenstärke ≤ 0,79 mm: β ≤ 1,0% 0.80≤Blattdicke≤2,4 mm: β≤0,7% Plattenstärke ≥ 2,5 mm: β ≤ 0,5%
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Kontrollierte Impedanz
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+/- 5 % Ω ((< 50Ω),+/-10% ((≥ 50Ω),≥ 50Ω +/- 5% (Bedarf einer Überprüfung)
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Bildverhältnis
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15:01
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Min Schweißring
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4 Millimeter
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Min-Lötmaskenbrücke
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≥ 0,08 mm
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Fähigkeit zur Steckleitung
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0.2-0.8 mm
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Toleranz für Löcher
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PTH: +/- 3 ml NPTH: +/-2mil
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Umrissprofil
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Weg/V-Schnitt/Brücke/Stempelloch
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Farbe der Lötmaske
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Grün, gelb, schwarz, blau, rot, weiß, mattem grün
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Farbe der Komponentenmarkierung
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Weiß, Gelb, Schwarz
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Oberflächenbehandlung
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OSP: 0,2-0,5 um HASL: 2-40um Bleifreies HASL: 2-40um ENIG: Au 1-10U ENEPIG: PB 2-5U/ Au 1-8U Untertauchblech:0.8-1.5 um Immersionssilber: 0,1-1,2um Blaue Maske, die man abschälen kann Kohlenstofffarbe Vergoldung: Au 1-150U
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E-Test
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Flugsonde-Tester: 0,4-6,0 mm, maximal 19,6 x 23,5 Zoll
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Min. Abstand von der Prüffläche bis zum Bordrand: 0,5 mm
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Min. Leitwiderstand: 5 Ω
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Maximaler Isolierwiderstand: 250 MΩ
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Maximale Prüfspannung: 500 V
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Min. Durchmesser der Prüffläche: 6 mm
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Min. Abstand zwischen Prüfplatten: 10 mm
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Maximaler Prüfstrom: 200 MA
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AOI
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Orbotech SK-75 AOI: 0,05 bis 6,0 mm, maximal 23,5*23,5 Zoll
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Orbothek-V-Maschine: 0,05 bis 6,0 mm, max.
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