Smart Electronics mehrschichtiger Pcb flexibler Aufbau von Leiterplatten
Referenz für die Prozessfähigkeit von Pengda-Schaltkreisen mit flexiblen Leiterplatten
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Seriennummer
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Seriennummer
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Routine
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spezielle
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1
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Zahl der
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Etagen 1 bis 8
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Etagen 10
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2
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Höchstgröße der Platte
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500*1000 mm
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250*1500 mm
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3
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Mindestgröße der Platte
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10 × 10 mm
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5*5 mm
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4
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Höchstdicke der Platte
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0.6 mm
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0.75mm
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5
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Mindestdicke der Platte
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0.07 mm
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0.05 mm
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6
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Höchstdurchmesser des Löchers
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6.5 mm
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H/N
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7
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Mindestöffnung direkt
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0.15 mm
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0.1 mm
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8
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Mindestleitungsbreite/leitungsentfernung
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0.07 mm
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00,04 mm
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9
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niedriges Kupfer maximale Kupferdicke
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70um
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140um
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10
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Basiskupfer Mindestdicke der Kupfermasse
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12um
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9um
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11
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Toleranz für die Plattendicke
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± 0,03 mm
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±0,02 mm
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12
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Toleranz für die Blende
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± 0,05 mm
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H/N
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13
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Toleranz für Ätzen
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±0,02 mm
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H/N
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14
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Toleranz für die grafische Ausrichtung
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± 0,05 mm
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H/N
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15
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Toleranz für die Ausrichtung des Textes
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± 0,05 mm
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H/N
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16
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Stärkung der Ausrichtungstoleranz
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±0,2 mm
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H/N
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17
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Konturentoleranz
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±0,1 mm
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± 0,05 mm
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18
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Umweltschutzanforderung
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ROHS/H.F.
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H/N
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19
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Thermischer Schockversuch
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288±5° 10S 3TIIES
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20
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Oberflächenbehandlung
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ENIG, HASL, OSP, Elektrovergoldung
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SMT-Linien:
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7 Zeilen
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Kapazität:
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8 Millionen Platzierungen pro Tag
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Maximale Größe der Platte:
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680*550 mm Kleinste 0,25*0.25
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Min. Komponentengröße:
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0201-54 m2 ((0,84 m2)),Lange Verbindung,CSP,BGA,QFP
Geschwindigkeit: 0,15 Sek/Chip,0.7 Sek/QFP
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Wellenlöter:
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Maximale PCB-Breite 450 mm
Min. PCB-Breite unbegrenzt
Komponentenhöhe Oberseite 120 mm/Bot 15 mm
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Zurückströmungssolder:
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Metallmaterial Kupfer Aluminium
Oberflächenveredelung Au.Veredelung Silber,Veredelung Sn
Luftblase weniger als 20%
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Druckvorrichtung:
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Druckbereich 0-50KN
Maximale PCB-Größe 800*600 mm
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Versammlungsarten:
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SMT und Durchlöcher
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Typ des Löters:
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Wasserlösliche Lötpaste,blei- und bleifrei
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Dateiformate:
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Materialplan, Gerber-Dateien und Pick&Place-Dateien
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Art der Dienstleistung:
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Schlüsselfertig, teilweise Schlüsselfertig oder Sendung
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Bestandteile Verpackung:
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Schnittband, Schlauchrollen los, Teile Drehzeit: 1-15 Tage
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Prüfung:
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Röntgenuntersuchung, AOI-Prüfung, IKT, Fliegende Sonde, Verbrennung, Funktionstest
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