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High Speed Multi Layer HDI PCB Board For AR/VR Headsets OEM Home Appliance

Hochgeschwindigkeits-Multilayer-HDI-PCB-Board für AR/VR-Headsets OEM-Hausgeräte

  • Hervorheben

    VR-Headsets HDI-PCB-Board

    ,

    HDI-PCB-Board für Haushaltsgeräte

    ,

    AR-Headsets Mehrschicht-PCB-Board

  • Min. Spurenbreite/Abstand
    0.1mm/0.1mm
  • Anwendung
    Verbraucherelektronik, industrielle Steuerung, medizinische Ausrüstung, Automobilindustrie, Telekomm
  • Kupferdicke
    0.5oz-6oz
  • Material
    FR4
  • Vorlaufzeit
    1-3 Wochen
  • Max. Panel Size
    600 mm x 1200 mm
  • Tiefstand der Platte
    0.2mm-7.0mm
  • Oberflächenbearbeitung
    HASL, ENIG, OSP, Immersions-Silber, Immersions-Zinn
  • Min. Lochgröße
    0.2 mm
  • Markenname
    Hansion
  • Modellnummer
    FR4 doppelseitige PCBA
  • Min Bestellmenge
    1
  • Preis
    5
  • Verpackung Informationen
    Schaumstoff+Kundenschachtel
  • Lieferzeit
    3-5 Tage
  • Zahlungsbedingungen
    Western Union,T/T
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    10000 Stück pro Monat

Hochgeschwindigkeits-Multilayer-HDI-PCB-Board für AR/VR-Headsets OEM-Hausgeräte

Hochgeschwindigkeits-Mehrschicht-HDI-PCB für AR/VR-Headsets OEM-Hausgeräte und medizinische PCBA-Grüne Lötmaske

 

PCB-Produktionskapazität
Artikel 1
Anzahl der PCB-Schichten
1 bis 24 L
Material für das Brett
Maximale PCB-Größe
600 mm x 1500 mm
Toleranz im Rahmen des Vorstands
±0,10 mm
Tiefstand der Platte
0.20mm bis 8.00mm
Mindestlinie
0.075 mm
Mindestfläche
0.075 mm
Außenschicht Kupferdicke
18um-350um
Innenschicht Kupferdicke
17um-210um
Toleranz für die Impedanzkontrolle
± 10%
Oberflächenbearbeitung
HASL, ENIG, Chem, Zinn, Chem Silber, Flash Gold, OSP, Goldfinger
PCBA-Produktionskapazität
Werkstattlinie ((SMT, Nachlöten, Montage))
7 Zeilen
Kapazität
15 Millionen Platzierungen pro Monat
Geschwindigkeit
0.15 Sekunden/Chip 0,7 Sekunden/QFP
Steckergeräte
PTH (Printed Through Hole) -Maschine. Nicht-standardisierte Oberflächenmontage-Technologie (SMT) Maschine
Komponenten
Passive bis zu 0201 Größe BGA und VFBGA bleichlose Chipträger/CSP doppelseitige SMT-Montage Feinspitch bis 08 Mil BGA Reparatur und
ReballTeilentfernung und -ersatz - Service am selben Tag
Bescheinigung
Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben werden in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 182/2011 geändert.
Spezifikation
Artikel 1
Wert
Modellnummer
Die Ausnahme gilt für:
Typ
Intelligente Elektronik PCBA
Herkunftsort
China
 
In Guangdong
Markenbezeichnung
Zentrale
Lieferantenart
Fabriklieferant
Schichten
1 bis 40
Dickeres Kupfer
3OZ
Arten von Erzeugnissen
HF (Hochfrequenz) und RF (Radiofrequenz)
Farbe der Lötmaske
Nanya und Taiyo
Basismeterial
Taconic
Fertiggestellte Oberfläche
Flash Gold
Selektive Oberflächenbehandlung
Goldplatten + Goldfinger
Maximale PCB-Größe
900*900 mm
Größe der Komponenten
01005-150 mm
Min Führung Pitch:
0.3 mm

F A Q

F1. Was ist für ein Angebot erforderlich?
A: PCB: Menge, Gerber-Datei und technische Anforderungen (Material, Oberflächenbearbeitung, Kupferdicke, Plattendicke...)
F2: Welche Dateiformate akzeptieren Sie für die Produktion?
A: Gerber-Datei: CAM350 RS274X
PCB-Datei: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM: Excel (PDF, Word, txt)
Q3. Sind meine Akten sicher?
A: Ihre Dateien werden in voller Sicherheit aufbewahrt.Alle Dokumente von Kunden werden niemals an Dritte weitergegeben..
Q4. MOQ?
A: Es gibt keine MOQ in POE, wir sind in der Lage, sowohl kleine als auch große Volumenproduktion mit Flexibilität zu handhaben.
F5: Versandkosten?
A: Die Versandkosten hängen vom Bestimmungsort, dem Gewicht, der Verpackungsgröße der Ware ab. Bitte teilen Sie uns mit, wenn Sie die Versandkosten für Sie angeben möchten.