Technologiefähigkeiten | |
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Schicht | 1~22L |
Min.innere Schichtspur | 0,076 mm |
Min.innerer Schichtabstand | 0,076 mm |
Min. äußere Schichtspur | 0,076 mm |
Min. äußere Schichtspur | 0,076 mm |
Max. Kupferdicke der Innenschicht | 6 Unzen |
Max. Kupferdicke der Außenschicht | 14oz |
Schicht-zu-Schicht-Registrierungstoleranz <10L | +/-0,076 mm |
Schicht-zu-Schicht-Registrierungstoleranz >10L | +/-0,125 mm |
Max. Dicke der fertigen Platte | 8mm |
Min.Dicke der fertigen Platte | 0,3mm |
Dielektrische Dicke des min.Kerns | 0,051 mm |
Min.Impedanz-Differential | +/-5% |
HDI Stapeln | 1+N+1,2+N+2,3+N+3 |
Kontrollierte Tiefenbohrtoleranz | +/-0,1 mm |
Fortschrittlich | Vergrabener Kondensator, vergrabener Widerstand, eingebettete Münze, starres Flex, starres Flex + HDI, starres Flex + Metallbasis |
Max. Produktionsplattengröße | 24,5 "* 43" |
Über im PAD | JAWOHL |
BGA Pitch (mit Spur) | 0,4 mm |
Lötstoppmaskenregistrierung | +/-0,03 mm |
Min. Solder Dam | 0,064 mm |
Min.Drilled Hole size-Mechanical | 0,2mm |
Min. Bohrlochgröße-Laser | 0,1mm |
Max.Seitenverhältnis des Laserbohrers | 20:01 |
Passloch drücken | +/-0,05 mm |
Schicht-zu-Schicht-Registrierungstoleranz | 0,04 mm |
Min.Dielektrikumsdicke | 0,04 mm |
Kontrolliertes Tiefenbohren | JAWOHL |
BGA Pitch (mit Spur) | 0,5mm |
Oberflächenveredelung | ENIG,OSP,Tauchzinn,Tauchsilber,HASL,Elektrolytgold, |
Material | Normale TG, mittlere Tg, hohe Tg, halogenfrei, Laminat mit niedriger Dk, Hochfrequenzlaminat, PI-Laminat, BT-Laminat |
PCBA-Fluss: