Art | Rgid PWB |
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Oberflächenveredelung | Immersion Gold/OSP |
Grundmaterial | polymide, fr4 |
Kupferstärke | 1-6 Unze |
Mindest. Lochgröße | 0.2mm |
Art | Unterhaltungselektronik-PCBA |
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Kupferstärke | Hoz~3oz, Hoz~3oz |
Anwendung | Verbraucher |
Grundmaterial | FR4 (Tg130~Tg170) |
Brett-Stärke | 0,6 mm ~ 10,0 mm |
Basismaterial | Keramisches Aluminium FR4 CEM1 CEM3 |
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Mindest. Zeilenabstand | 0.1mm/4mil |
Mindest. Lochgröße | 0.1mm-1mm |
Oberflächenveredelung | HASL, Vergolden |
Produktname | Elektronische Bretter |
Basismaterial | FR-4 |
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Kupferstärke | 0.5-6OZ |
Brettstärke | 0,2 -3 Millimeter |
Mindest. Lochgröße | 0,20 mm |
Mindest. Linienbreite | 4 Mio |
Art | Steife Leiterplatte |
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Verfahrenstechnik | Elektrolytische Folie |
Grundmaterial | FR-4 |
Oberflächenveredelung | HASL bleifrei |
Kupferne Stärke | 1oz |
Typ | Leiterplattenkomponenten |
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Lieferantentyp | Werk/Hersteller |
Kupferstärke | 4 Unze, inner: 12-175um äußer: 35-350um |
Basismaterial | FR4/High TG FR-4/M4/M6/Rogers/Nelco/Isola |
Brettstärke | 2L: 0.20mm, 4L: 0.40mm, 6L: 0.60mm, 8L: 0.80mm |
Art | Rgid PWB |
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Oberflächenveredelung | Immersion Gold/OSP |
Grundmaterial | PU |
Kupferstärke | 1-6 Unze |
Brett-Stärke | 0,2-0,5 mm |
Herkunftsort | Guangdong, China |
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Basismaterial | FR4, irgendein fachkundiges Material gemäß Ihrer Wahl |
Kupferstärke | 0.3- 6 UNZE |
Brettstärke | 0,3 Millimeter 4 Millimeter |
Mindest. Lochgröße | 0,20 mm |
Herkunftsort | Guangdong, China |
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Lieferantentyp | PWB-Versammlungs-Hersteller |
Kupferstärke | 3 Unzen |
Lötstopplackfarbe | Blau.grün.rot.schwarz.weiß |
Oberflächenveredelung | HASL \ OSP \ Immersion Gold |
Herkunftsort | Guangdong, China |
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Markenname | OEM / ODM |
Basismaterial | FR-4/High TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
Kupferstärke | HOZ-6OZ |
Brettstärke | 0.2mm-6mm (8mil-126mil) |