Verarbeitungstechnologie | Elektrolytische Folie |
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Isoliermaterialien | Epoxidharz |
Min. Zeilenabstand | 0,1 mm (4 mil) |
Lötmaske | Grün, weiß, schwarz, blau, rot (besonders angefertigt) |
Brettstärke | 0,2 mm-6 mm |
Typ | PCBA für Unterhaltungselektronik |
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Lieferantentyp | PWB, PCBA, FPC, HDI, RFPC |
Siebdruckfarbe | Schwarz, weiß, rot, grün |
Material | FR4 CEM1 CEM3 Höhe TG |
Service | Schlüsselfertiger Service aus einer Hand |
Herkunft | Guangdong, China |
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Basismaterial | Kupfer |
Material | Epoxid-Glasfasergewebe-Laminat |
Struktur | Mehrschichtiges steifes PWB |
Anwendung | Elektronisches Gerät |
Typ | Mehrschichtige Leiterplatte |
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Herkunftsort | Guangdong, China |
Basismaterial | FR4 |
Material | FR4 CEM1 CEM3 Höhe TG |
Kupferstärke | 0.5OZ--6 UNZE |
Typ | Motherboard pcba |
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Herkunftsort | Guangdong, China |
Kupferstärke | 3 Unzen |
Brettmaterial | Fr4 und Polyimide |
Auftauchen | OSP, Immersions-Gold, Hal Lead Free, Hal |
Basismaterial | FPC |
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Brettmaterial | Polyimid |
Brettstärke | 1,6 MILLIMETER |
Kupferdicke | 1 Unze (35um) |
Oberflächenbehandlung | HASL bleifrei |
Typ | Starre Leiterplatte |
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Verarbeitungstechnologie | Elektrolytische Folie |
Basismaterial | FR-4 |
Oberflächenveredelung | HASL bleifrei |
Kupferdicke | 1 Unze |
Herkunftsort | Guangdong, China |
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Typ | Mehrschichtige Leiterplatte |
Anzahl der Schichten | 1- 24 Schichten |
Basismaterial | FR-4 |
Kupferstärke | 1 Unze |
Typ | Starre Leiterplatte |
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Herkunftsort | Guangdong, China |
Basismaterial | FR4 |
Oberflächenveredelung | Bleifreies HASL/ENIG/OSP |
Brettstärke | 1,6 mm |
Kupferdicke | 0,5-4 OZ / 1 Oz / 2 Oz oder Benutzerdefiniert |
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Basismaterial | Aluminium |
Brettstärke | 0,5 ~ 3,2 mm |
Mindest. Linienbreite | 0,1 0mm |
Mindest. Lochgröße | 0.15-0.2mm |