Die meisten dicken Kupferplatten sind Hochstromsubstrate.Die Hauptanwendungsgebiete von Hochstromsubstraten sind zwei Hauptbereiche: Leistungsmodule und elektronische Komponenten für die Automobilindustrie.
Hochstromsubstrate unterscheiden sich von herkömmlichen Leiterplatten in der Arbeitseffizienz.Die Hauptfunktion einer herkömmlichen Leiterplatte besteht darin, Drähte zu verwenden, die Signale übertragen.Im Gegensatz dazu fließt durch das Hochstromsubstrat ein großer Strom.Im Vordergrund steht der Schutz der Strombelastbarkeit und die Glättung des Leistungsstroms.Der Forschungs- und Entwicklungstrend solcher Hochstromsubstrate besteht darin, größere Ströme zu tragen.Die durchfließenden Ströme werden immer größer, um immer mehr Wärme abzuleiten, die von den Hochleistungs-/Spannungsschaltkreisen erzeugt wird, und alle Kupferfolien auf den Substraten werden immer dicker.Die jetzt hergestellten Substrate mit einer Dicke von 6 Unzen Kupfer sind regelmäßig geworden;Mit dem rasant steigenden Anteil von Elektrofahrzeugen haben auch Dickkupfer-Leiterplatten einen rasanten Wachstumszyklus eingeläutet.
Radierung
Wenn die Kupferdicke aufgrund der zunehmenden Schwierigkeit des Austauschs von Tränken zunimmt, wird das Ausmaß der seitlichen Erosion größer und größer.Es sind mehrere Male erforderlich, um die große Menge an seitlicher Erosion, die durch den Austausch von Tränken verursacht wird, so weit wie möglich zu reduzieren.Das schnelle Ätzverfahren löst das Problem.Wenn das Ausmaß des seitlichen Ätzens zunimmt, ist es notwendig, das seitliche Ätzen durch Erhöhen des Ätzkompensationskoeffizienten zu kompensieren.
Laminierung
Mit zunehmender Kupferdicke wird die Leitungslücke tiefer.Bei gleichem Restkupferanteil muss die erforderliche Harzfüllmenge steigen.Es ist notwendig, mehrere Prepregs zu verwenden, um das Füllproblem zu lösen;aufgrund der Notwendigkeit, Harz zu verwenden, um zu maximieren.Das Prepreg mit hohem Leimanteil und guter Harzfließfähigkeit ist die erste Wahl für Dickkupfer-Leiterplatten.
Die gebräuchlichsten Prepregs sind 1080 und 106. Bei der Gestaltung der Innenlage Kupferspitzen und Kupferblöcke in den kupferfreien Bereich oder den abschließend gefrästen Bereich platzieren, um den Restkupferanteil zu erhöhen und den Druck der Leimfüllung zu verringern.Die zunehmende Verwendung von Prepreg erhöht das Rutschrisiko, und das Hinzufügen von Nieten ist eine gültige Methode, um den Grad der Fixierung zwischen den Kernplatten zu verstärken.Unter dem Trend der zunehmenden Kupferdicke wird das Harz auch verwendet, um den leeren Bereich zwischen Grafiken zu füllen.
Daher ist in der Leiterplattenherstellung die Wahl einer Leiterplatte mit Füllstoffen, niedrigem CTE und hohem Td die Grundlage für die Gewährleistung der Qualität von Dickkupfer-Leiterplatten.Da das Kupfer dicker als die Platine ist, wird für die Laminierung mehr Wärme benötigt.Längere Temperaturleitungszeiten sind erforderlich, und eine unzureichende Dauer der hohen Temperatur kann zu einer unzureichenden Harzhärtung des Prepregs führen.Das führt zu einem Zuverlässigkeitsrisiko für die Leiterplatte;daher ist es sehr wünschenswert, die Dauer des Hochtemperatur-Laminierungsabschnitts zu verlängern, um die Härtungswirkung des Prepregs sicherzustellen.Wenn das Prepreg unzureichend ausgehärtet ist, ist die von dem Prepreg relativ zu der Kernplatte entfernte Klebstoffmenge groß, wodurch eine Stufenform gebildet wird, und dann wird das Lochkupfer aufgrund der Spannungseinwirkung gebrochen.
Bohren
Dickkupfer-Leiterplatten sind normalerweise mehr als 2,0 mm dick.Aufgrund der dickeren Kupferdicke beim Bohren ist es schwieriger herzustellen.Das segmentierte Bohren hat sich zu einer effektiven Lösung zum Bohren dicker Kupferplatten entwickelt.Darüber hinaus wirkt sich auch die Optimierung bohrbezogener Parameter wie Vorschubgeschwindigkeit und Rückzugsgeschwindigkeit stark auf die Qualität der Bohrung aus.Für das Problem des Fräsens von Ziellöchern nimmt die Röntgenenergie beim Bohren mit zunehmender Kupferdicke allmählich ab, und ihre Durchdringungsfähigkeit erreicht die Obergrenze, was die Bestätigung der ersten Platte sehr schwierig macht.Das Offset-Bestätigungsziel kann als Backup-Lösung an verschiedenen Positionen am Brettrand gesetzt werden.Die Offset-Bestätigungs-Ziellinie kann entsprechend der Zielposition beim Schneiden des Materials auf der Kupferfolie ausgefräst werden.Schichtziellöcher entsprechen der Produktion.Das Problem der dicken Kupferpads der Innenschicht (hauptsächlich für große Löcher über 2,5 mm) erfordert dicke Kupferplatten, und die Pads der Innenschicht werden immer kleiner, und das Problem der Pad-Risse beim Bohren von Leiterplatten tritt häufig auf.Bei solchen problematischen Materialien gibt es wenig Raum für Verbesserungen.Die traditionelle Verbesserungsmethode besteht darin, das Pad zu vergrößern, die Schälfestigkeit des Materials zu erhöhen und die Fallgeschwindigkeit des Bohrlochs zu verringern.Aus dem PCB-Verarbeitungsdesign und der Prozessanalyse wird ein Verbesserungsplan vorgeschlagen: Kupferextraktion (d. h. wenn das Pad auf der Innenschicht geätzt wird, werden die konzentrischen Kreise, die kleiner als die Öffnung sind, weggeätzt), um die Zugkraft des Bohrers zu verringern Kupfer.Beim Bohren wird zuerst ein Pilotloch gebohrt, das 1,0 mm kleiner als der Lochdurchmesser ist, und dann ein normales Bohren durchgeführt (d. h. ein Sekundärbohren durchgeführt), um die Rissbildung des dicken Kupferpads in der inneren Schicht zu lösen.
1. Leiterplattenherstellung.
2. Schlüsselfertige PCBA: Beschaffung von Leiterplatten + Komponenten + SMD und Durchsteckmontage
3. PCB-Klon, PCB-Reverse-Engineering.
Anfragen zu PCB- oder PCBA-Dateien:
1. Gerber-Dateien der unbestückten Leiterplatte
2. BOM (Bill of Material) für die Montage (bitte teilen Sie uns mit, ob es einen akzeptablen Komponentenersatz gibt.)
3. Testleitfaden und Testvorrichtungen, falls erforderlich
4. Programmierdateien und Programmiertool, falls erforderlich
5. Schaltplan ggf
Global Well Electronic Inc. ist ein professioneller Anbieter von PCB-Lösungen aus Shenzhen, China, der die Produktion und Verarbeitung von PCB-Leiterplatten, die STM-Verarbeitung und -Montage, die PCBA-OEM, den Komponenteneinkauf und die kundenspezifische Design-Produktion von PCB/PCBA integriert One-Stop-Turnkey-Service von Verarbeitung-Montage-Fertigprodukten.Das Unternehmen verfügt über ein starkes Lieferkettensystem, ein professionelles und effizientes kollaboratives Team, ein solides und vollständiges Qualitätskontrollsystem und die Geschäftsphilosophie der Ehrlichkeit und Vertrauenswürdigkeit, der Kunde zuerst, und präsentiert die Produkte allen mit niedrigen Preisen, zuverlässiger Qualität, hoch -Qualitätsservice und After-Sales-Service.Klient.
Wir bieten PCB-Gesamtlösungen vom PCB-Design bis zur endgültigen Massenproduktion, einschließlich PCB-Fertigung und -Montage, Komponentenbeschaffung, Lötpastenschablonen, konforme Beschichtungen und mehr.Wir bedienen den globalen Elektronikbereich, einschließlich industrieller Steuerung, medizinischer Elektronik, militärischer Ausrüstung, Energiekommunikation, Automobilelektronik, künstlicher KI-Intelligenz, Smart Home und anderen Branchen.
Unsere Fabrik in Shenzhen hat fast 300 Mitarbeiter, mehr als 30 Produktionslinien umfassen SMT, DIP, automatisches Schweißen, Alterungstest und Montage.Wir haben SMT-Maschinen aus Japan und Korea, automatische Lötpastendruckmaschinen, Lötpasteninspektionsmaschine (SPI) 12-Temperaturzonen-Reflow-Lötmaschine, AOI-Detektor, Röntgendetektor, Wellenlötmaschine, EM-Leiterplatte, Dispenser, Laserdruckmaschine usw ., Verschiedene Linienkonfigurationen können Anforderungen von kleinen Musterbestellungen bis hin zu Massensendungen erfüllen.
Unser Unternehmen hat die Zertifizierung des Qualitätssystems ISO 9001 und die Systemzertifizierung ISO 14001 erhalten.Mit Multi-Testverfahren führen unsere Produkte den Qualitätssicherungssystemstandard ausschließlich durch.
| Bestellmenge | 1-300.000.30000 Quadratmeter/Quadratmeter pro Monat elektronische Platine des Moduls |
| Schicht | 1,2,4,6, bis zu 40 Schichten |
| Material | FR-4, Glasepoxid, FR4 High Tg, Rohs-konform, Aluminium, Rogers usw |
| PCB-Typ | Starr, flexibel, starr-flexibel |
| Form | Jede Form: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex, unregelmäßig |
| Maximale PCB-Abmessungen | 20 Zoll * 20 Zoll oder 500 mm * 500 mm |
| Dicke | 0,2~4,0 mm, Flex 0,01~0,25'' |
| Dickentoleranz | ± 10 % |
| Kupferdicke | 0,5-4 oz |
| Kupferdickentoleranz | ± 0,25 oz |
| Oberflächenveredlung | HASL, Nickel, Imm Gold, Imm Zinn, Imm Silber, OSP usw |
| Lötmaske | Grün, rot, weiß, gelb, blau, schwarz, doppelseitig |
| Siebdruck | Weiß, gelb, schwarz oder negativ, doppelseitig oder einseitig |
| Minimale Linienbreite des Siebdrucks | 0,006 '' oder 0,15 mm |
| Min. Bohrlochdurchmesser | 0,01 Zoll, 0,25 mm oder 10 mil |
| Min. Spur/Lücke | 0,075 mm oder 3 mil |
| PCB-Schneiden | Scherung, V-Score, Tab-Routing |
| Schlüsselfertige PCBA | PCB+Komponentenbeschaffung+Montage+Paket |
| Montagedetails | SMT und Durchgangsloch, ISO-Linien |
| Vorlaufzeit | Prototyp: 15 Arbeitstage.Massenauftrag: 20 ~ 25 Arbeitstage |
| Testen von Produkten | Flying-Probe-Test, Röntgeninspektion, AOI-Test, Funktionstest |
| Menge | Mindestmenge: 1 Stück.Prototyp, Kleinauftrag, Massenauftrag, alles OK |
| Dateien, die wir brauchen | PCB: Gerber-Dateien (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Komponenten: Stückliste (Stückliste) | |
| Montage: Pick-N-Place-Datei | |
| Leiterplattengröße | Mindestgröße: 0,25 * 0,25 Zoll (6 * 6 mm) |
| Maximale Größe: 20 * 20 Zoll (500 * 500 mm) | |
| PCB-Löttyp | Wasserlösliche Lötpaste, RoHS bleifrei |
| Komponentendetails | Passiv Bis zur Größe 0201 |
| BGA und VFBGA | |
| Bleifreie Chipträger/CSP | |
| Doppelseitige SMT-Bestückung | |
| Feinsteigung bis 0,8 mils | |
| BGA-Reparatur und Reball | |
| Entfernen und Ersetzen von Teilen | |
| Komponentenpaket | Schneiden Sie Band, Rohr, Rollen, lose Teile |
| PCBA-Prozess |
Bohren ----- Belichtung ----- Beschichtung ----- Ätzen Abstreifen-----Stanzen-----Elektrische Prüfung-----SMT-----Welle Löten-----Montieren-----ICT-----Funktionsprüfung-----Temperatur-Feuchtigkeitsprüfung |
Verpackungsdetails:
PCBA werden in Plastiktüten verpackt.Plastiktüten werden in kleine Kartons gelegt.4 kleiner Karton in einen großen Karton.
Ein großer Karton: Größe 35 x 32 x 40 cm.
Expressversand:
FedEx, DHL, UPS, TNT, EMS, Privatleitungen usw.
Luftfracht, Seeschifffahrt
Wenn Sie Hilfe beim PCB-Layout benötigen, können Sie uns kontaktieren und die Platine an uns senden.Wir bieten auch Reverse-Engineering-Service an.
Wir bieten seit vielen Jahren die Herstellung von Leiterplatten in China an und verfügen über umfangreiche Erfahrung in der Produktproduktion und Produktmontage. Wir glauben, dass unser Team Ihnen qualitativ hochwertigen und kostengünstigen Service bieten wird.
Vielen Dank für all Ihre Unterstützung.
Beste Grüße.
F: Was wird für ein PCB/PCBA-Angebot benötigt?
A: Für ein Bare-PCB-Projektangebot:
Bitte geben Sie Menge, Gerber-Datei und Spezifikation an, einschließlich PCB-Material, Größe, Oberflächenbehandlung, Kupferdicke,
Platinendicke, Lötstopplackfarbe und Siebdruckfarbe, HASL oder HASL-LF und andere spezielle Spezifikationen.
Für PCBA-Projektangebot:
Bitte geben Sie auch die obigen Informationen und die Stücklistenliste an. Wenn Sie einen schlüsselfertigen Service benötigen, einschließlich Programmierung und Funktionstests usw., kontaktieren Sie uns bitte für weitere Informationen.
F: Sind meine Designdateien sicher, wenn ich sie an Sie sende?
A: Wir garantieren, dass Ihre Dateien niemals weitergegeben werden und Dritte keinen Zugriff auf Ihre Designdateien haben.Wir können die Unterzeichnung einer NDA (Geheimhaltungsvereinbarung) akzeptieren, bevor wir Dateien senden.
F.Kann ich eine Probe zum Testen haben?
A: Wir können das Muster liefern, wenn wir fertige Teile auf Lager haben, wir können auch nach Kundenwunsch die PCBA-Muster entwerfen, um sie zuerst vor der Großbestellung zu testen.
F: Sind Sie eine Fabrik oder ein Handelsunternehmen?
A: Wir sind eine Fabrik mit PCB-Herstellung und SMT-Montagefabrik in China.
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A: Wir akzeptieren Musterbestellungen ab einer Menge von 1 (Stück oder Platte) vor einer größeren Bestellung.
F. Wie sieht es mit Ihrer Lieferzeit aus?
A: Im Allgemeinen wird die Ware innerhalb von 7-10 Werktagen nach Zahlungseingang versandt, letztendlich abhängig von der Bestellmenge.
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A: TT, Western Union, Alibaba Online-Zahlung
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A: Ja, wir haben einen 100%-Test vor der Auslieferung
F: Kann ich das Produkt anpassen?
A: Ja, wir unterstützen OEM ODM
Q.Was ist Ihre Garantie?
A: Innerhalb von 60 Tagen nach Erhalt des Pakets.
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A: Kleine Menge: Versand per Express in DHL, FedEx UPS und TNT enthalten.Tür zu Tür.
Große Menge: Schiff auf dem Seeweg oder auf dem Luftweg.
