Typ | Starre Leiterplatte |
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Dielektrikum | FR-4 |
Material | Fiberglas-Epoxy-Kleber |
Basismaterial | Kupfer |
Isoliermaterialien | Organisches Harz |
Schicht | 1-40 Schicht |
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Verpackung Informationen | Foam+Anti-static bags+cartons |
Lieferzeit | 2-3 Werktage |
Zahlungsbedingungen | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit | 30000 Quadratmeter/Quadratmeter pro elektronisches Brett des Monatsmoduls |
Name | FPC |
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Grundmaterial | FR-4 |
Min.-Linienbreite | 0.1mm (grelles Gold)/0.15mm (HASL) |
Oberflächenveredelung | Immersionsgold |
Kupferne Stärke | 1oz |
Herkunft | Guangdong, China |
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Basismaterial | Kupfer |
Material | Epoxid-Glasfasergewebe-Laminat |
Struktur | Mehrschichtiges steifes PWB |
Anwendung | Elektronisches Gerät |
Typ | Schweres Kupfer PWB |
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Herkunftsort | Guangdong, China |
Basismaterial | Aluminium |
Kupferstärke | 3U |
Brettstärke | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
Art | Rgid PWB |
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Oberflächenveredelung | Immersion Gold/OSP |
Grundmaterial | polymide, fr4 |
Kupferstärke | 1-6 Unze |
Mindest. Lochgröße | 0.2mm |
Metallbeschichtung | Kupfer |
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Art der Herstellung | SMT |
PCB/PCBA Max Size | 400*310mm |
Fertigungsstraßen | Fertigungsstraßen SMTs &DIP, Fließbänder |
Schichten | Doppelschicht |
PWB-Material | FR4 |
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Produktbezeichnung | PWB-Leiterplatte-Versammlung |
Versandart | DHL, UPS, Fedex |
Oberflächenbehandlung | HASL |
Kupferne Stärke | 1oZ |
Verdammung Min. Solder Mask | 3 Mio |
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Min. Annular Ring | 3 Mio |
Min. Edge Clearance | 3 Mio |
Brett-Stärke | 1.6-3.2mm |
Mindest. Lötmaskenbrücke | 3 Mio |
Verdammung Min. Solder Mask | 3 Mio |
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Min. Annular Ring | 3 Mio |
Min. Edge Clearance | 3 Mio |
Brett-Stärke | 1.6-3.2mm |
Mindest. Lötmaskenbrücke | 3 Mio |